聯(lián)發(fā)科是中國臺灣的品牌。聯(lián)發(fā)科的全稱為中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立時間為1997年5月28日，總部位于中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)。中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是一家著名的IC設計公司，主要專注于無線通信等科技領域，并且該公司已經(jīng)在臺灣證交所上市，股票代碼是2454TW。以上就是聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌相關內(nèi)容。

聯(lián)發(fā)科相關介紹

聯(lián)發(fā)科技積極響應低碳環(huán)保政策，并以身作則，在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之中，IC設計公司扮演著龍頭的角色。聯(lián)發(fā)科技期望透過自身對于產(chǎn)業(yè)的影響力，積極主動帶領上下游企業(yè)關注全球環(huán)境保護，將環(huán)境保護意識完全導入全面生產(chǎn)及品質(zhì)管理體系。從產(chǎn)品設計、制造到包裝，全系列使用綠色材質(zhì)，堅持不使用沖突地區(qū)原料，要求所有供應商需要詳實調(diào)查所有材料（如包含金、鉭、鎢、錫）來源產(chǎn)地，確保均符合非沖突地區(qū)材料采購規(guī)范，不由無政府軍閥或非法集團所出口。聯(lián)發(fā)科技成功的主要因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)發(fā)展中仍然打造出新的經(jīng)濟價值。舉例而言，在光儲存及數(shù)字領域里，聯(lián)發(fā)科技以技術創(chuàng)新將芯片高度融合提供完整解決方法，打破以往市場被壟斷局勢，打造出新的供應鏈架構(gòu)。同時善于運用自身發(fā)明專利跨產(chǎn)品線相互支援所出現(xiàn)的綜效，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟價值，為客戶提供平穩(wěn)且具有成本效益的芯片解決方法。

公司上市和掛牌有什么區(qū)別

1、平臺不同：掛牌和企業(yè)上市的場地不同，掛牌通常是在地方性股權交易中心掛牌，比如新三板。而上市公司的發(fā)行股票場所為證交所，包括上交所、深交所和北交所等；

2、規(guī)模不同：一般狀況下，能夠在交易所上市的公司，相較于掛牌企業(yè)，規(guī)模更大，一般是屬于業(yè)務比較好，成熟的企業(yè)。而掛牌企業(yè)則主要是創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、成長型的中型企業(yè)，對于盈利方面要求會相對比較低；

3、交易規(guī)則不同：掛牌企業(yè)的股票由于主要是采取協(xié)議、做市或競價等方式交易，再加上參與人數(shù)比較少，所以流通性沒有那么強。而上市企業(yè)的流通性是比較高的，一般主要是通過盤中交易或盤后大宗交易；

4、風險程度不同：一般狀況下掛牌的企業(yè)雖然潛力很大，但是風險性和不確定性都會比較高，所以說，對于想要參與掛牌企業(yè)交易的資產(chǎn)等門檻要求會比較高。

本文主要寫的是聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌有關知識點，內(nèi)容僅作參考。